更新于 2026-10-08 · 双语对照 · 中文版
液冷术语表
定义自成一体、可引用。词条按字母排序,英文术语 + 中文译名;每条可锚点引用(/zh/glossary#术语slug)。
| 术语 | 定义 |
|---|---|
| 1.1× rule 1.1× 规则 | 液-风机柜的机房空调容量估算规则:机房空调 ≈ 1.1 × IT 负荷,多出的 10% 覆盖泵、损耗与调试余量。 |
| Adiabatic assist 绝热辅助 | 高温天在干冷器进风侧喷水蒸发预冷以恢复容量——代价是耗水与水处理。 |
| Approach temperature 逼近温度 | 冷却液与排热侧空气(或设施水)之间的温差。液-风容量随该温差缩放——逼近温度越小,制冷容量越低。 |
| ASHRAE W-classes ASHRAE W 等级 | 液冷 IT 设备的冷却液温度分级:W17 到 W45,数字即设施供水最高温度(°C)。等级越高越可能实现无冷水机组运行,前提是设备支持。 |
| Blind-mate 盲插 | 部件推入即自动接合的连接设计——服务器滑入机柜即接通歧管,无需手工插拔接头。由 OCP 的 ORv3 盲插歧管规范规定。 |
| CDU 冷量分配单元 | Coolant Distribution Unit——驱动服务器冷却液回路并把热量交给最终散热端(设施水或室内空气)的部件。含泵、换热器、过滤器与控制。有机柜内、列间和机房级三种规格。 |
| Capture ratio 捕获率 | 一种冷却架构通过液体带走的热量占比:直接芯片通常 60-80%,浸没接近 100%。决定流量、CDU 容量与残余风侧负荷。 |
| Cold plate 冷板 | 贴装在 CPU/GPU 上、内部有冷却液流道的金属块,让芯片热量直接传导进循环流体。直接芯片冷却的标志性部件。 |
| Commissioning 调试验收 | 液冷回路的分阶段验收流程:干态打压、注液排气、流量与温差核对、压降巡检、露点核查、漏液系统测试、负载爬坡、基线存档。 |
| Condensation margin 防凝露裕量 | 最冷湿润面(供液温度)与室内露点之间的差距。裕量为负意味着带电硬件表面结水——这就是冷却液温度有下限的原因。 |
| COP 性能系数 | Coefficient of Performance——制冷量除以制冷设备耗电。COP=3 的冷水机组每耗 1 kW 电搬运 3 kW 热量;它是冷吨与电耗之间的桥梁。 |
| Cooling tower 冷却塔 | 靠水蒸发把回路温度压向环境湿球温度的散热设备。干燥气候效率高;出水温度下限约为湿球 + 5-8 K 塔逼近。 |
| Derating 降额 | 冷却系统容量随工况恶化(最重要的是环境温度升高)而下降。容量-环温曲线表达该关系;极少有厂商公开。 |
| Dew point 露点 | 空气饱和开始结水的温度。液冷中它限定了供液温度能压多低而不让管路与冷板在潮湿机房里"出汗"。 |
| DLC 直接芯片(液冷) | Direct Liquid Cooling——冷却液接触贴在芯片上的冷板(区别于整机浸没)。主流架构;捕获 60-80% 服务器热量。 |
| Dry cooler 干冷器 | 与环境空气换热、不蒸发耗水的散热设备。出水下限约为干球 + 8-12 K 逼近;不耗水,但高温性能差于塔。 |
| ΔT (delta-T) 温差 | 温度差。回路设计里指机柜供回液温差,决定给定热负荷下的流量(流量 = kW × 60 / (4.186 × ΔT));机房里指设备进出风温升。 |
| Fluid analysis 冷却液检测 | 定期取样检测 pH、缓蚀剂浓度、电导率与菌藻——水-乙二醇回路腐蚀与结垢生物膜的预警系统,通常半年一次。 |
| Floor loading 楼板承重 | 设备下的结构压强:满载质量 × 9.81 ÷ 占地面积,单位 kN/m²。办公楼层设计值通常 2.5-3.5,机房/工业楼层 7-12+。起控制作用的是集中荷载不是平均值。 |
| Free cooling 免费制冷 | 不用机械压缩制冷、靠环境空气(干冷器)或蒸发(冷却塔)排出数据中心热量。可用时长由当地干球/湿球统计与所需冷却液温度决定。 |
| Friction factor (Darcy) 达西摩擦系数 | 达西-魏斯巴赫压降公式里的无量纲阻力系数——典型冷却液流速下光滑软管约 0.03-0.04。以 f × (L/D) × ρv²/2 进入公式。 |
| FWS 设施水系统 | Facility Water System——建筑最终带走热量的水环路。CDU 把洁净的服务器回路(TCS)与它隔离开。 |
| Heat capture split 热量分配 | 机柜热量在液路与风路之间的分配:P_液 = 捕获率 × P_IT。直接芯片中留在风侧的 20-40% 仍需要机柜风道与机房空调。 |
| Heat exchanger 换热器 | 让两种流体换热而不混合的设备——每台 CDU(技术回路 ↔ 设施侧)和干冷器的核心。 |
| Immersion cooling 浸没冷却 | 把整台服务器浸入介电液体(油类或氟化液)。捕获几乎全部热量,但硬件、运维与工质管理都不同于直接芯片。 |
| Inhibitors 缓蚀剂 | 水-乙二醇冷却液中抑制腐蚀与菌藻生长的化学添加剂。其消耗(由冷却液检测跟踪)是换液周期的主要依据。 |
| kN/m² 千牛每平方米 | 楼板荷载的结构单位。1 kN/m² ≈ 102 kg/m²。一台 1,200 kg 机柜在 600×1,200 mm 占地上的压强约 16.4 kN/m²。 |
| kW vs kVA 有功与视在功率 | 交流系统里 kW 是有功、kVA 是视在,两者差一个功率因数(<1)。制冷与 IT 预算用 kW;UPS、馈电与开关柜用 kVA——早换算、别混用。 |
| L2A / L2L 液-风 / 液-液 | CDU 的两种排热方式。L2A 把热排进室内(自成一体,但容量随机温降额);L2L 与设施水换热(容量更高,但需要建筑水路)。 |
| Manifold 歧管 | 机柜级供/回液干管,把冷却液分配到每个服务器槽位。好的歧管支持盲插,服务器推入即接通。 |
| Micro data center 微型数据中心 | 部署在非数据中心房间(办公室、诊所、弱电间、轻工业空间)里的自成体系算力设施(单柜到一小排)。 |
| N+1 N+1 冗余 | 在需求数量之外多配一台的冗余方案——例如单泵够用配双泵。冷却上适用于泵、风机与空调;每份 RFQ 都该包含失效问题。 |
| Nameplate capacity 铭牌容量 | 标称工况(通常 25 °C 环温 / 45 °C 冷却液)下的样本值。你的机房温度下实际容量更低——索要降额曲线。 |
| OCP 开放计算项目 | Open Compute Project——其规范(UQD 接头、ORv3 机柜与歧管)让液冷零件跨厂商互通的行业标准组织。 |
| ORv3 开放机架第 3 版 | Open Rack v3——OCP 当前机柜标准族,含盲插歧管规范(Rev 1.0,2024),让合规服务器与机柜互通。 |
| PFAS 全氟/多氟烷基物质 | 氟化冷却液背后的受监管化学品家族。全球收紧与 3M 的 2025 年退出把采购推向水-乙二醇,也定义了当今的工质决策。 |
| PG25 25% 丙二醇水溶液 | 75% 水 + 25% 丙二醇——直接芯片系统的默认冷却液。不可燃、运输无危险品限制、不含 PFAS;需要缓蚀剂与周期检测。 |
| Pressure drop (ΔP) 压降 | 流体流动消耗的泵扬程:软管摩擦(达西-魏斯巴赫)、接头与管件的阻力,单位 kPa。若总压降超过 CDU 可用扬程,实际流量与容量都会下降。 |
| PUE 电能使用效率 | Power Usage Effectiveness——设施总能耗 ÷ IT 能耗。风冷站点典型 ~1.5;液冷数据中心可达 1.1-1.2。前提是设施级制冷;单柜在房间里的情况取决于机房空调。 |
| Pump head 泵扬程 | CDU 泵能提供的压强(kPa),随流量变化。回路阻力曲线与泵曲线的交点决定真实运行流量——看交点,不看样本峰值。 |
| RDHx 后门换热器 | Rear-Door Heat Exchanger——替换机柜后门的水冷门板,不动机柜内服务器就把排风热量截入液路。一种风-液改造技术。 |
| Refrigeration ton 冷吨 | 制冷量单位:1 冷吨 = 3.517 kW = 12,000 BTU/h——历史上是每天融化 1 短吨冰的热量。楼宇暖通仍以冷吨报价;kW ÷ 3.517 即换算。 |
| Specific heat 比热容 | 每千克每度吸收的热量——水的 4.186 kJ/(kg·K) 是流量公式里的常数。乙二醇会拉低约 10%,所以纯水公式对 PG25 略偏小。 |
| SS 726:2026 SS 726:2026 标准 | 新加坡热带数据中心液冷国家标准——同类首个。覆盖数据中心内的直接芯片单相系统;不含间接方式(如后门换热器)与独立边缘机柜。 |
| TCS 技术冷却系统 | Technology Cooling System——流经服务器冷板的洁净封闭冷却液回路,由 CDU 与设施水隔离。 |
| TDP 热设计功耗 | Thermal Design Power——芯片最坏工况的发热额定值(瓦)。机柜功率预算的计量单位:GPU+CPU 求和,加 ~20% 余量,乘节点数。 |
| UQD 通用快接头 | Universal Quick Disconnect——OCP 标准化的无滴漏冷却液接头。合规即互通,是开放、可混配液冷机柜的基础。 |
| UQD sizes UQD 规格 | 从 UQD04 到 UQD40 的 UQD 家族,数字 ≈ 公称流量(L/min)。单冷板用 UQD04-06,加速卡节点 08-12,机柜与 CDU 干管 32-40。 |
| Velocity (coolant) 冷却液流速 | 流速(m/s)= 流量 ÷ 管道截面积。以平方进入压降;超过约 3 m/s 后侵蚀与噪声让加粗管径比对抗物理更便宜。 |
| Wet-bulb temperature 湿球温度 | 在当前湿度下蒸发制冷可达到的最低温度。高湿球(热带)使免费制冷失效,机械制冷被迫进入链条。 |
| Wet-bulb, design 设计湿球 | 站点全年仅约 1% 时间超出的湿球值——免费制冷设计必须扛过的那个数。热带沿海 27-30 °C,中欧 20-22 °C。 |